洁净室中的温湿度控制

洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间温度不宜超过25度，湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以清除。相对湿度越高,粘附的越难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产湿度范围为35—45%。

气压规定

对于大部分洁净空间，为了防止外界污染侵入，需要保持内部的压力（静压）高于外部的压力（静压）。压力差的维持一般应符合以下原则：

1．洁净空间的压力要高于非洁净空间的压力。

2.洁净度级别高的空间的压力要高于相邻的洁净度级别低的空间的压力。

压力差的维持依靠新风量，这个新风量要能补偿在这一压力差下从缝隙漏泄掉的风量。所以压力差的物理意义就是漏泄（或渗透）风量通过洁净室的各种缝隙时的阻力。

净化工程是一个应用行业非常广泛的基础性配套产业，（21世纪）在电子信息、半导体、光电子、精密制造、医药卫生、生物工程、航天航空、汽车喷涂等众多行业均有应用，并根据行业的精密与无尘要求，等级差别也较大。

目前级别的当属航天航空的航空仓，基本是属于1级，属于特殊领域，面积相对较小。

另外对级别要求较高的是生化实验室和高精纳米材料生产车间，物联网芯片的发展将是未来需求的一大方向。

随着电子元器件向微小化方向发展，液晶面板已经升级至第八代，行业需求非常巨大。

配电箱安装时的消防措施

配电箱在安装、施工时，它的一些操作事项就已经成为了工作的首要前提。因此，配电箱的施工过程中规定了一些相关的消防措施。

1.安装的电工和电气焊工必须要持证上岗。

2.参加施工的人员认真学习操作规程，建立岗位责任制。

3.绝缘电阻测试时须两人操作，防止电击伤人。

4.在正式电气工程通电前，保护接地线必须连接可靠，标识明显。

5.绝缘工具的护套护垫应完好、无破损，老化严重的工具要及时更换。

6.进行电气焊接作业时须有人“看火”，防止火渣引燃周围物品。施焊场所需配备消火器和灭火用水。电气焊作业完毕要认真检查现场有无起火隐患，确认后方可离开现场。

配电工程的工作带有一定的危险性，任何小的细节都应该注意，因为一点点的疏忽都可能会成为隐患。希望分享的这些知识可以帮助各位在配电施工过程可以更的完成。