ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胺。胶流变性能好，适用于高速die attach 装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度快的一款导电银胶。

成份-含银环氧树脂

外观-银浆

密度3.5gcm3

粘度25℃C 8OPas

工作寿命25℃ 1Shrs

完全固时间175℃*60min

芯片剥离测试19kg

CTE 40ppmC

导热率2.5Wmk

体积电阻25℃ 0.00010hm-cm

特点：流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业

储存期-10C*6months

规格：10.8克，18克，36克，454克包装供其选择