基体树脂所得的固化产物的性能完全能够满足商用导电银胶的要求,导电银胶中的银粉的填加量对导电银胶性能的影响将终决定导电银胶能否商业化的重要的因素。已有学者对导电银粉的填加量作过深入的研究,通常认为导电银粉的填加量低于70%其所得固化产物导电性能较差不能满足商业化的要求,但银粉的填加量超过80%则固化产物的剪切强度变差亦不能满足商业化的要求。基于以上考虑,本论文制备银粉含量为70%、75%及80%的三种导电银胶,对其性能进行考察,以终确定适合作LED封装用的导电银胶的银粉含量。

导电银胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊.导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶,其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面。

刮刀：请用耐溶剂的刮刀，如聚胺脂（PU）刮刀，用聚脂丝网时，用硬度60的刮刀，用没有锈钢丝网时用硬度70的刮刀。 浓缩：此产物是即用产物，无需添浓缩剂便否利用。如需浓缩时，请用原公司提求的公用浓缩剂浓缩，且添入分质没有要凌驾5%，不然会影响银胶的机能。

导电银胶销售应尽质避免取皮肤打仗，一旦打仗后当即用番笕荡涤； 固化烘箱应配置透风安装； 若导电胶太稠，否用原公司公用的溶剂浓缩，但添入质没有宜太多，没有能凌驾总重质的5%，免得引发银粉下沉影响导电的一致性；浓缩后的导电银胶固化时候会延少，详细固化时候战添入浓缩剂几有干系。