焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，是一种熔点较低的焊料，主要指用锡基合金做的焊料。焊锡的制作方法是先用熔融法制锭，然后压力加工成材。
焊锡广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。
锡条
焊锡经过熔解-模具-成品；形成一公斤左右长方体形状。
Sn-Bi-Ag（Cu）系
Sn-Bi-Ag合金的共晶成分为Sn58Bi0.3Ag。Hiroshi Ohtani等研究发现：其熔点接近Sn-Bi合金，当Bi含量接近50%时，其固液相区温度间隔小于10 ℃；当Ag的含量大于2%时，生成金属间化合物Ag3Sn。 Sebo等对Sn100-x Bi10Agx （x=3%-10%）焊料进行了研究，发现Cu3Sn层仅存在于Cu基界面处，Cu6Sn5存在于基质界面及焊料内部，Ag仅仅存在于Ag3Sn中。 Ag含量的改变不会显著改变其接头的微观结构，但Ag3Sn的尺寸会随Ag的增加而长大；Cu3Sn层的厚度会随Ag的增加而减小。由于Ag为贵金属，会添加微量的Cu来代替Ag。
锡焊作为一种操作技术，手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握，但是遵循基本的原则，学习前人积累的经验，运用正确的方法，可以事半功倍地掌握操作技术。以下各点对学习焊接技术是必不可少的。