按照FPC加工生产导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 FPC加工生产单层板的结构：这种FPC加工生产结构的柔性板是简单结构的柔性板。通常FPC加工生产基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，FPC加工生产保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。

有胶FPC加工生产软性电路板虽在某些方面稍逊于无胶FPC加工生产产品，但因其价格较便宜，性能与无胶FPC加工生产产品也并没有太大区别，一般产品都足以胜任，因此市场上应用的软性PCB绝大部分还是有胶FPC加工生产材料。我们也主要以有胶FPC加工生产材料为例分析FPC柔性电路板的结构。

FPC加工生产多层软板一般结构：多个单面或者双面线路板之间用胶粘剂结合。

软PCB板在结构上比传统PCB硬板灵活很多，根据使用的场所要求有很多类型，这也为其应用拓展带来更多便利。

一些更新的FPC加工生产材料因铜层更薄而可以制出更精密线条，使组件更轻巧，更加适合装入小的空间。过去，采用辊压工艺将铜箔黏附在涂有胶黏剂的介质上，如今，可以不使用胶黏剂直接在介质上生成铜箔。这些FPC加工生产技术可以得到数微米厚的铜层，得到3m．1甚至宽度更窄的精密线条。