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上海光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500

2024-11-21 10:34:01  996次浏览 次浏览
价 格:面议

上海光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500

案例名称:光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)

应用点: 芯片粘接

要求:

替代日本丸内MD-1500,对粘片粘贴强度好,导电性能好,胶水使用的时间长

d4de24631ea548308e9edcd92f2911a0.jpegsrc=http___image._server13_photos_photo_watihe_ea13ebfacd8d361efefe3c565a022d33.jpg上海光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500

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