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    北京密云区镀银回收,力争变废为宝

    2024-12-21 11:05:01 23次浏览
    价 格:面议

    金属银的微粒是导电银浆的主要成份,薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲,银的含量高,对提高它的导电性是有益的,但当它的含量超过临界体积浓度时,其导电性并不能提高。一般含银量在80~90%(重量比)时,导电量已达值,当含量继续增加,电性不再提高,电阻值呈上升趋势;当含量低于60%时,电阻的变化不稳定。在具体应用中,银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值,还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约,如银微粒含量过高,被连结树脂所裹覆的几率低,固化成膜后银导体的粘接力下降,有银粒脱落的危险。故此,银浆中的银的含量一般在60~70% 是适宜的。

    无铅锡条的种类

    1、锡铜无铅锡条(Sn99.3Cu0.7)

    2、锡银铜无铅锡条(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

    3、0.3银无铅焊锡条(Sn99Ag0.3Cu0.7)

    4、波峰焊无铅焊锡条(无铅波峰焊专用)

    5、高温型无铅焊锡条(400度以上焊接)

    锡铅焊料——是常用的锡铅合金焊料,主要由锡和铅组成,还含有锑等微量金属成分。

    锡铅焊料主要用途:广泛用于电子行业的软钎焊、散热器及五金等各行业波峰焊、浸焊等精密焊接。特殊焊接工艺以及喷涂、电镀等。经过特殊工艺调质精炼处理而生产成的抗氧化焊锡条,具有独特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有损耗少、流动性好,可焊性强、焊点均匀、光亮等特点.

    1.保存方法

    锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下;锡膏的使用期限为6个月(未开封);不可放置于阳光照射处。

    2.使用方法(开封前)

    开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃),回温时间约3-4小时,并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟,视搅拌机机种而定。

    3.使用方法(开封后)

    (1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上,尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。

    (2)视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量,以维持锡膏的品质。

    (3)当天未使用完的锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同放置,应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。

    (4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏,并将前未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合,并以少量多次的方式添加使用。

    (5)锡膏印刷在基板后,建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。

    (6)换线超过1小时以上,请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。

    (7)锡膏连续印刷24小时后,由于空气粉尘等污染,为确保产品品质,请按照“步骤4”的方法。

    (8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。

    (9)室内温度请控制与22-28℃,湿度RH30-60%为的作业环境。

    (10)欲擦拭印刷错误的基板,建议使用工业酒精或工业清洗剂

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