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为了保证更高可靠性、电路板能稳定性和使用的寿命,提升PCBA外观质量及成品率,避免污染物污染及因此产生的电迁移,电化学腐蚀而造成电路失效。所以需要对PCBA焊接工艺后的锡育残留、助焊剂残留、油污、灰尘、焊盘氧化层、手印、有机污染物及Particle等进行清洗。
第18年